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G.Skill SO-DIMM 8 GB DDR3-1866 , Arbeitsspeicher

G.Skill SO-DIMM 8 GB DDR3-1866 , Arbeitsspeicher

 
  • MarkeG.Skill
  • HerstellernummerF3-1866C11S-8GRSL
  • EAN4719692000439
  • ProduktartArbeitsspeicher
  • Speicher Allgemein - SpeicherstandardDDR3-1866 (PC3-14900)
  • HerstellerG.Skill
  • ModellbezeichnungF3-1866C11S-8GRSL
  • BauformSO-DIMM
  • Kapazität8.192 MB
  • TypSDRAM-DDR3
  • Anschluss204-Pin
  • Spannung1,35 V
  • StandardDDR3-1866 (PC3-14900)
  • HauptfarbeKeine Farbangabe
  • Hersteller-ArtikelnummerF3-1866C11S-8GRSL
  • Gewicht in g18
  • SerieRipjaws
  • Gewicht18 g
  • Gewicht (kg) Dezimal0.018
  • Gewicht inkl. Verpackung18 g
  • Globale BezeichnungF3-1866C11S-8GRSL
  • Produktname für eBayG.Skill SO-DIMM 8 GB DDR3-1866 , Arbeitsspeicher
  • Speicher Allgemein - Anzahl Module1
  • Speicher Allgemein - Physikalischer Takt933 MHz
  • Artikelnr.285651556487
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Das G.Skill F3-1866C11S-8GRSL ist ein Single-Channel-Modul aus der Ripjaws-Serie und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1866-Speichermodul (PC3-14900, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

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  • HerstellernummerBS-D3-8G-SO-1600-2RX8-N
  • BusgeschwindigkeitPC3-12800 (DDR3-1600)
  • SpeicherbandbreitePC3-12800 (DDR3-1600)
  • Anzahl der Module2
  • Kapazität pro Modul8GB
  • Gesamtkapazität16GB
  • FormfaktorSO DIMM 204-pol.
  • ProduktartDDR3 SDRAM
  • Bustaktrate1600 MHz
  • Speicher-SpezifikationPC3-12800S-11
  • JEDEC NormPC3-12800S
  • Spannung1.5V
  • Chip-Anordnung2Rx8
  • Latenz (CL)CL11
  • CAS-LatenzCL11
  • UnbufferedJA
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  • SpeicherbandbreitePC3-12800 (DDR3-1600)
  • Anzahl der Module2
  • Kapazität pro Modul8GB
  • Gesamtkapazität16GB
  • FormfaktorSO DIMM 204-pol.
  • ProduktartDDR3 SDRAM
  • Bustaktrate1600 MHz
  • Speicher-SpezifikationPC3L-12800S-11
  • JEDEC NormPC3L-12800S
  • Spannung1.35V
  • Chip-Anordnung2Rx8
  • Latenz (CL)CL11
  • CAS-LatenzCL11
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  • ProduktartDDR3 SDRAM
  • FormfaktorSO-DIMM
  • Anzahl der Module2
  • Kapazität pro Modul8 GB
  • BusgeschwindigkeitPC3L-12800 (DDR3L-1600)
  • Gesamtkapazität16 GB
  • ModellDDR3
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  • Kapazität pro Modul8GB
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  • JEDEC NormPC3L-14900S
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  • Chip-Anordnung2Rx8
  • Latenz (CL)CL13
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  • ProduktartDDR3 SDRAM
  • FormfaktorSO-DIMM
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  • Kapazität4 GB und mehr
  • TypDDR3-SDRAM, SO-DIMM
  • FormfaktorSO-DIMM
  • SpeicherbandbreiteDDR3-1333 (PC3-10600)
  • FormfatkorDIMM 204-pol.
  • BusgeschwindigkeitPc3-10600S
  • Herstellernummer1x8GB_10600S
  • MarkeHynix
  • Apple kompatibelJa
  • AnwendungsbereichNotebook mit Core i3/i5/i7 2. und 3. Generation
  • Gesamtkapazität8 GB
  • Anzahl der Module1
  • Kapazität pro Modul8 GB
  • EAN4250591487629
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  • Anzahl der Module2
  • Kapazität pro Modul4GB
  • Gesamtkapazität8GB
  • FormfaktorSO DIMM 204-pol.
  • ProduktartDDR3 SDRAM
  • Bustaktrate1333 MHz
  • Speicher-SpezifikationPC3-10600S-9
  • JEDEC NormPC3-10600S
  • Spannung1.5V
  • Chip-Anordnung2Rx8
  • Latenz (CL)CL9
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  • ProduktartDDR3 SDRAM
  • Bustaktrate1600 MHz
  • Speicher-SpezifikationPC3L-12800S-11
  • JEDEC NormPC3L-12800S
  • Spannung1.35V
  • Chip-Anordnung2Rx8
  • Latenz (CL)CL11
  • CAS-LatenzCL11
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  • Breite3,0 cm
  • MarkeRAM
  • ProduktartDDR3L
  • ModellRZX
  • Gesamtkapazität8 GB
  • Anzahl der Module1
  • Herstellergarantie30 Tage Rückgabe
  • Länge6,9 cm
  • FormfaktorSO-DIMM
  • Kapazität pro Modul8 GB
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  • Kapazität pro Modul4GB
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  • FormfaktorSO DIMM 204-pol.
  • ProduktartDDR3 SDRAM
  • Bustaktrate1066 MHz
  • Speicher-SpezifikationPC3-8500S-7
  • JEDEC NormPC3-8500S
  • Spannung1.5V
  • Chip-Anordnung2Rx8
  • Latenz (CL)CL7
  • CAS-LatenzCL7
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  • Gesamtkapazität8GB
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  • ProduktartDDR3 SDRAM
  • Bustaktrate1333 MHz
  • Speicher-SpezifikationPC3-10600S-9
  • JEDEC NormPC3-10600S
  • Spannung1.5V
  • Chip-Anordnung2Rx8
  • Latenz (CL)CL9
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  • ProduktartDDR3 RAM
  • FormfaktorDIMM 204-pol.
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  • Gesamtkapazität8GB
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  • Kapazität pro Modul8GB
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  • Herstellungsland und -regionDeutschland
  • EAN4053044743859
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  • MarkeSamsung
  • ProduktartDDR3 SDRAM
  • Anzahl der Module2
  • Kapazität pro Modul4 GB
  • Gesamtkapazität8 GB
  • ModellArt. Spezifisch
  • Herstellungsland und -regionVereinigte Staaten
  • Herstellergarantie10 Jahre
  • FormfaktorSO-DIMM
  • BusgeschwindigkeitPC3-8500S
  • HerstellernummerM471B5273BH1-CF8
  • Anzahl der Pins204
  • EAN4057719116542
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  • HerstellernummerBS-D3-8G-SO-1600-2RX8-L
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  • SpeicherbandbreitePC3L-12800 (DDR3L-1600)
  • Anzahl der Module2
  • Kapazität pro Modul8GB
  • Gesamtkapazität16GB
  • FormfaktorSO DIMM 204-pol.
  • ProduktartDDR3 SDRAM
  • Bustaktrate1600 MHz
  • Speicher-SpezifikationPC3L-12800S-11
  • JEDEC NormPC3L-12800S
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  • Spannung1,35 V
  • StandardDDR3-1600 (PC3-12800)
  • HauptfarbeKeine Farbangabe
  • Hersteller-Artikelnummer997038
  • Gewicht in g41
  • SerieEssentials
  • Gewicht41 g
  • Gewicht (kg) Dezimal0.041
  • Gewicht inkl. Verpackung41 g
  • Globale Bezeichnung997038
  • Speicher Allgemein - Anzahl Module2
  • Speicher Allgemein - Physikalischer Takt800 MHz
  • Speicher Allgemein - Speicherspannung bis1,35 V
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8GB DDR3 SODIMM 1066 MHz Notebook MacBook Laptop Arbeitsspeicher CL7 (2x 4GB)
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Zum Angebot *
 19,98
  • MarkeBRAINZAP
  • HerstellernummerBS-D3-4G-SO-1066-2RX8-N
  • BusgeschwindigkeitPC3-8500 (DDR3-1066)
  • SpeicherbandbreitePC3-8500 (DDR3-1066)
  • Anzahl der Module2
  • Kapazität pro Modul4GB
  • Gesamtkapazität8GB
  • FormfaktorSO DIMM 204-pol.
  • ProduktartDDR3 SDRAM
  • Bustaktrate1066 MHz
  • Speicher-SpezifikationPC3-8500S-7
  • JEDEC NormPC3-8500S
  • Spannung1.5V
  • Chip-Anordnung2Rx8
  • Latenz (CL)CL7
  • CAS-LatenzCL7
  • UnbufferedJA
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8GB, 2x 4GB DDR3 RAM SO-DIMM PC3-8500S 2Rx8 1066 MHz 1.5 V Notebook Speicher CL7
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  • SpeicherbandbreitePC3-8500S
  • Anzahl der Module2
  • Kapazität pro Modul4GB
  • Gesamtkapazität8GB
  • FormfaktorSO DIMM 204-pol.
  • ProduktartDDR3 SDRAM
  • Bustaktrate1066 MHz
  • Speicher-SpezifikationPC3-8500S-7
  • JEDEC NormPC3-8500S
  • Spannung1.5V
  • Chip-Anordnung2Rx8
  • Latenz (CL)CL7
  • CAS-LatenzCL7
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